導(dǎo)熱硅脂也被稱作散熱膏、導(dǎo)熱膏，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。常用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

　　在熱管理應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

　　801導(dǎo)熱硅脂的相關(guān)性能參數(shù)

　　熱傳導(dǎo)系數(shù)

　　導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。

　　熱阻系數(shù)

　　熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/w，有些可達(dá)到0.005℃/W。

　　工作溫度

　　由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍一般在-40℃~125℃。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠(yuǎn)，相互作用減弱，粘度下降，溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強(qiáng)，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。

　　粘度

　　粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體內(nèi)部抵抗流動(dòng)的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表示，粘度的測定方法，表示方法很多，如動(dòng)力粘度的單位為帕·秒/毫帕·秒。對于導(dǎo)熱硅脂來說，粘度在40000~250000毫帕·秒，具有很好的平鋪性，可以容易地在一1定壓力下平鋪到芯片表面四周，而且保證一1定的粘滯性﹐不至于在擠壓后多余的硅脂會(huì)流動(dòng)。

　　介電常數(shù)

　　介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲(chǔ)存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)表示電介質(zhì)的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對電荷的束縛能力越強(qiáng)。

　　普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一1定的導(dǎo)電性。空氣的介電常數(shù)約為1，常見導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為5。

　　油離度

　　油離度是指導(dǎo)熱硅脂散熱膏在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量，是評價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂散熱膏涂抹在白紙上觀察，會(huì)看到滲油現(xiàn)象﹐油離度高的，分油現(xiàn)象明顯﹔或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。